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Lam Research 科林研發 CEO 現身 SEMICON Taiwan 2023 分享技術引領的變革與創新

▲Lam Research 科林研發將參與 SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會,分享技術引領的變革與創新。(圖/業者提供)

記者黃俊育 / 綜合報導

全球半導體製造及服務的領先業者 Lam Research 科林研發(那斯達克股票代號:LRCX)將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。

總裁暨執行長 Tim Archer、資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 更將現身台灣,分享他們對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。

 Tim Archer 將於大師論壇中,闡述從現實世界擴展到虛擬世界的益處。 Dr. Vahid Vahedi 也將於半導體先進製程科技論壇中,探討未來十年半導體設備產業革新的關鍵趨勢與技術突破。

此外,科林研發在 SEMICON Taiwan 2023 期間還將參與三場技術論壇與一場人才培育座談會,各場次的詳細時程暨講者介紹請參考以下資訊。

科林研發更將在異質整合專區中展出 SEMSYSCO 封裝產品組合,歡迎至攤位編號 #L0700 參觀。

9 月 5 日星期二
微機電暨感測器論壇 – 「車用 MEMS 的大量製造挑戰與技術轉折」,時間:下午 2 點 25 分至 2 點 50 分,地點:台北南港展覽館 1 館 5 樓 505ab 室

科林研發客戶服務事業部技術發展資深處長 Elpin Goh 將說明如何把生產、經驗證的大量製造解決方案、虛擬製造技術和創新製程結合在一起,以應對 MEMS 中的挑戰和技術轉折。

9 月 6 日星期三
大師論壇 – 「跨越界限:下世代半導體的虛擬解決方案」,時間:下午 2 點 35 分至 2 點 55 分,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓 Future Stage

科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 將闡述如何善用虛擬世界的能力克服現實世界的挑戰,加速下一代技術創新所需的典範轉移。

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9 月 7 日星期四
高科技智慧製造論壇 – 「利用機器學習、製程模擬和先進設備實現半導體製造的下一個創新突破」,時間:下午 2 點 00 至 2 點 25 分,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓 Program Stage

因應半導體先進技術節點的挑戰,科林研發半導體軟體產品部門資深處長 Dr. Joseph Ervin 將講述如何透過創新概念提升半導體製造效能。

半導體女力座談會 – 「培育新一代女性半導體關鍵人才」,時間:上午 10 點至 12 點,地點:台北南港展覽館 2 館 1 樓人才培育特展

名列《富比世雜誌》全球最佳女性友善企業的科林研發,重視女性人才的創造力與發展潛能。人力資源處資深處長楊文華將探討如何助力科技女力加入科學、技術、工程與數學領域、發揮潛能,打造多元共融人才庫。

9 月 8 日星期五
半導體先進製程科技論壇 – 「建構未來」時間:上午 10 點 05 分至 10 點 25 分,地點:台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 室

科林研發資深副總裁暨技術長 Dr. Vahid Vahedi 將探索未來半導體設備產業發展,以及前瞻技術如何加值半導體製程效率、應對先進製程挑戰,甚而達到淨零碳排願景。

2023 異質整合國際高峰論壇 – 「先進封裝技術 PECVD 解決方案的創新與應用」,時間:上午 11 點 55 分至 12 點 15 分,地點:台北南港展覽館 1 館 4 樓 401 室

積體電路的尺寸微縮變得更具挑戰性,科林研發沉積產品部門策略專案副總裁 Dr. Ming Li 深入分享如何實現晶圓到晶圓(W2W)和晶粒到晶圓(D2W)製程的先進封裝技術。

今年在異質整合專區中也將展出 SEMSYSCO 封裝產品組合,顯示科林研發賦能晶片製造商面對技術挑戰的決心,深化先進基板和封裝製程的技術力,歡迎各位業界先進前來參觀攤位 #L0700。

更多詳情請參考 SEMICON Taiwan 2023 論壇資訊,掌握精闢半導體產業趨勢、前瞻技術與前端應用。

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來源鏈接:https://www.thehubnews.net/archives/274325