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「庫存去化、記憶體產能過剩」影響2023全球半導體表現 2023臺灣半導體產業產值4.37兆 成長1.7%

記者梁少珊/台北報導

資策會產業情報研究所(MIC)於10/4~10/16舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會,針對半導體產業,2022年全球半導體延續2021年成長動能,由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,2022年市場規模預估為6,056億美元,成長率8.9%。

展望2023年,由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球市場規模6,086億美元,成長率0.5%,產業分析師楊可歆指出,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年,影響2023年半導體市場表現。

回顧2022年,資策會MIC表示,臺灣半導體產業表現仍優於全球,預估全年產值4.3兆新台幣,成長率15.8%,預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出,消費性終端需求的快速滑落,衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長,目前半導體產業進入庫存調整階段,Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,皆不利於2023年整體營運,不過在晶圓代工龍頭企業支持之下,預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

觀測2022年臺灣半導體次產業表現,IC製造產業營收逐季成長,達2.3兆新台幣,全年營收成長33%,資策會MIC表示,主要為全球半導體長期需求與產能供不應求,有利於晶圓代工價格,然而無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。IC設計產業表現預估將與2021年持平,主要與2022上半年中國大陸封城、俄烏戰爭,加上全球總經環境變動等不利因素,使電子終端需求急凍,下半年市場仍難以回溫,業者面臨庫存去化巨大壓力有關,如終端市況未能改善,未來將可能價量齊跌。封測產業部分,2022上半年因有長約支持而表現穩定,然而隨著IC設計產業庫存去化,下半年封測廠營收與稼動率還會下滑,預估2022年營收微幅成長約5%。

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觀測半導體產業營運,資策會MIC提出四個關鍵議題。

一,全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩。二,2022下半年DRAM供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。三,預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長。四,晶片緊缺大幅緩解,然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,除此,車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。

地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業,資策會MIC產業分析師楊可歆表示,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持,可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制,也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意,中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3~5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

觀測整體半導體技術發展趨勢,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,未來異質整合封裝發展值得關注,隨著全球封測產業市場規模持續成長,除了專業委外封測(OSAT)廠,晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術,加大先進封裝資本支出。異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升,以及矽光子光電整合晶片製作,可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率,將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。

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